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3241半導體板高強度耐高溫表面應光滑,不允許有雜質、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。
3241半導體板表面應光滑,不允許有雜質、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。
3241半導體板高強度表面應光滑,不允許有雜質、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。
3241耐高溫半導體板表面應光滑,不允許有雜質、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。
3241半導體板高強度耐熱溫度130-155度表面應光滑,不允許有雜質、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。
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